SK하이닉스 한미반도체 독점 균열 HBM 시장 경쟁 심화
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 TC본더 발주처를 한화세미텍으로 확대하며 한미반도체의 독점 공급 체제가 흔들리고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 개발 초기부터 긴밀히 협력하며 TC본더를 독점 공급해왔으나 SK하이닉스가 공급망 다변화를 위해 한화세미텍과 계약을 체결하면서 양사 관계에 금이 갔다. SK하이닉스는 공급 안정성과 협상력 강화를 목표로 듀얼벤더 체제를 구축했지만 한미반도체는 장비 가격 인상과 엔지니어 철수로 강경 대응에 나서며 갈등이 심화되고 있다. 이는 글로벌 HBM 장비 시장의 경쟁 구도를 뒤바꿀 중대한 전환점으로 평가된다.
TC본더는 반도체 칩과 기판을 연결하는 첨단 패키징 장비로 HBM과 같은 차세대 메모리 구현에 필수적이다. 한미반도체는 글로벌 TC본더 시장에서 65%에서 90%에 달하는 점유율을 유지하며 SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 뒷받침해왔다. 양사는 HBM3 개발 초기부터 장비 성능 최적화와 공정 개선을 공동으로 추진하며 상호 의존적인 파트너십을 구축했다. 그러나 SK하이닉스가 지난해 말 한화세미텍에 TC본더 시제품 테스트를 의뢰하고 2025년 3월 약 2100억 원 규모의 계약을 체결하면서 한미반도체의 독점 지위는 위협받기 시작했다. SK하이닉스는 단일 공급사 의존에서 벗어나 안정적인 공급망을 확보하고자 했으며 이는 글로벌 반도체 제조사들의 다중 공급 전략과 궤를 같이한다.
SK하이닉스 공급망 다변화 전략 한화세미텍 계약 확대
SK하이닉스는 최근 한미반도체와 한화세미텍에 각각 4280억 원과 3850억 원(VAT 제외) 규모의 TC본더 발주를 진행했다. 두 회사의 합산 공급량은 약 30대 수준으로 추정되며 한화세미텍의 경우 VAT 포함 시 계약 규모는 한미반도체와 유사한 수준으로 보인다. 이는 SK하이닉스가 단일 공급사 체제의 리스크를 줄이고 가격 협상력과 기술 혁신 속도를 높이기 위한 전략적 선택이다. 삼성전자와 같은 주요 반도체 업체들은 이미 주요 장비에 대해 2~3개 공급사를 운용하는 다중 공급 체제를 채택하고 있으며 SK하이닉스 역시 이러한 글로벌 표준에 발맞추고 있다.
한미반도체는 독점 지위 상실에 강하게 반발하며 SK하이닉스에 장비 단가를 25%에서 28% 인상하겠다고 통보했다. 또한 SK하이닉스 팹에 파견했던 CS 엔지니어를 전원 철수시키며 관계 악화를 드러냈다. 이는 2024년 9월 SK하이닉스 전담 A/S 팀을 구성한 지 불과 7개월 만의 조치로 양사 간 갈등이 비즈니스 분쟁을 넘어 감정적 대립으로 번지고 있음을 시사한다. 한미반도체 곽동신 부회장은 과거 SK하이닉스를 글로벌 인공지능 반도체 시장의 핵심 파트너로 칭하며 깊은 신뢰를 표했지만 현재의 갈등은 이를 무색하게 한다.
| 항목 | 세부 내용 |
|---|---|
| SK하이닉스 한미 계약 | 4280억 원 VAT 포함 |
| SK하이닉스 한화 계약 | 3850억 원 VAT 제외 약 2100억 원 규모 추가 계약 |
| 한미 시장 점유율 | TC본더 HBM 시장 65%에서 90% |
| 한미 해외 매출 비중 | 2025년 1분기 90% 지난해 말 41.3% |
| 마이크론 한미 계약 | 약 50대 TC본더 2025년 하반기 추가 20~30대 예상 |
한미반도체의 글로벌 시장 공략과 SK하이닉스 의존도 감소
한미반도체는 SK하이닉스 의존도를 낮추기 위해 글로벌 시장으로 사업을 확장하고 있다. 2025년 1분기 매출 14740억 원 중 해외 고객 비중은 90%로 지난해 말 41.3%에서 약 2배 증가했다. 특히 미국 마이크론과 약 50대 TC본더 공급 계약을 체결했으며 2025년 하반기에는 추가로 20~30대 공급이 예상된다. 이는 한미반도체가 SK하이닉스와의 갈등 속에서도 HBM 장비 시장에서 강력한 경쟁력을 유지하고 있음을 보여준다. 그러나 한화세미텍과 싱가포르 ASMPT의 시장 진입으로 TC본더 시장의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
한화세미텍은 한화비전의 자회사로 SK하이닉스와의 계약을 통해 HBM 장비 시장에 성공적으로 진입했다. 한화비전 주가는 계약 체결 소식에 12.7% 상승해 62800원을 기록했으며 반면 한미반도체 주가는 3.5% 하락했다. 이는 시장이 한미반도체의 독점 약화와 한화세미텍의 부상을 긍정적으로 평가하고 있음을 나타낸다. 한화세미텍은 SK하이닉스와의 협력을 통해 TC본더 기술력을 강화하며 HBM4 생산을 위한 차세대 장비 개발에 집중하고 있다. 특히 HBM4로의 전환에 필요한 하이브리드 본딩 기술 개발에서 한화세미텍이 두각을 나타낼 가능성이 주목된다.
한미반도체와 한화세미텍 법적 분쟁 HBM 시장 영향
한미반도체와 한화세미텍 간 갈등은 법적 분쟁으로 확대되고 있다. 한미반도체는 한화세미텍의 TC본더 기술이 자사 특허를 침해했다고 주장하며 소송을 제기했다. 이는 HBM 장비 시장의 기술 경쟁이 지적재산권 분쟁으로 이어지고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 이러한 갈등에도 불구하고 HBM3E 8스택과 12스택 생산 증가로 TC본더 수요가 급증하는 상황에서 안정적인 공급망을 유지하기 위해 두 공급사를 모두 활용할 것으로 보인다.
HBM 시장은 인공지능과 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 급성장하고 있으며 TC본더는 이 시장의 핵심 장비로 자리 잡았다. SK하이닉스는 HBM 생산 확대를 위해 한미반도체의 기술 협조가 여전히 필요하지만 장기적으로 다중 공급 체제를 통해 가격 협상력과 기술 혁신을 가속화하려 할 것이다. 한미반도체는 글로벌 고객 확보를 통해 단일 고객 의존도를 줄이고 있지만 SK하이닉스와의 관계 회복은 쉽지 않을 전망이다. 한미반도체는 HBM4 생산을 위한 TC본더 4를 개발하며 기술 경쟁력을 강화하고 있으나 한화세미텍의 빠른 추격이 위협 요인으로 작용하고 있다.
HBM 장비 시장의 미래와 기술 혁신 전망
SK하이닉스의 공급망 다변화 전략은 HBM 장비 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성하고 있다. 한미반도체는 독점 지위 상실로 단기적인 타격을 받을 수 있으나 마이크론과 같은 글로벌 고객과의 협력을 통해 입지를 다질 기회가 있다. 한화세미텍은 SK하이닉스와의 계약을 발판으로 HBM 장비 시장에서 빠르게 성장할 가능성이 크다. 이는 HBM 시장의 기술 혁신을 가속화하고 장비 가격 안정화를 이끌어낼 수 있다.
그러나 공급망 다변화는 단기적으로 장비 호환성과 기술 지원의 불확실성을 초래할 수 있다. SK하이닉스는 한미반도체의 A/S 철수로 인한 생산 차질을 최소화하기 위해 한화세미텍과의 기술 협력을 강화하고 있으며 한화세미텍은 신속한 A/S 체계 구축에 나서고 있다. 시장 전문가들은 HBM4로의 전환과 함께 하이브리드 본딩 기술 수요가 증가하면서 한미반도체와 한화세미텍 모두 기술 고도화에 집중해야 한다고 강조한다. 특히 HBM4는 더 높은 스택 수와 복잡한 공정을 요구하므로 TC본더의 정밀성과 신뢰성이 더욱 중요해질 것이다.
HBM 장비 시장의 경쟁 심화는 반도체 제조사와 최종 소비자에게도 영향을 미칠 것이다. 경쟁 증가로 장비 가격이 안정되고 기술 혁신이 가속화될 가능성이 있지만 공급망 불안정성은 시장 성장의 잠재적 리스크로 남아 있다. 한미반도체는 글로벌 시장에서의 입지를 강화하며 SK하이닉스 의존도를 줄이고 있으며 한화세미텍은 SK하이닉스와의 협력을 통해 시장 점유율을 확대하려 하고 있다. SK하이닉스는 두 공급사 간 균형을 유지하며 HBM 시장에서의 리더십을 강화할 전략을 모색할 것이다.
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